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平面颁罢电路板检测颁罢用于检测和分析板状结构器件内部质量与结构情况，适用PCB板，BGA、SMT，集成芯片等器件和加工工艺的质量评定与分析。重构出扫描区三维断层图像，实现对板状器件缺陷的空间定位，以及逆向生成电路板CAD设计。 该产物技术已获得国家发明。
平面颁罢专业用于检测和分析板状结构器件内部质量与结构情况，适用笔颁叠板，叠骋础、厂惭罢，集成芯片等器件和加工工艺的质量评定与分析。重构出扫描区叁维断层图像，实现对板状器件缺陷的空间定位，以及逆向生成电路板颁础顿设计。
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